宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
四川省成都市郫都区电子器件制造行业 生产制造厂家
- 生产制造企业
- 电子器件制造
- 存续
企业简介：
UNISEM CHENGDU CO., LTD. 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad(www.unisemgroup.com)集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。2004年底，投资9800万美元的宇芯一期工厂开建，于2006年10月举行了盛大的开业庆典。宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。宇芯(成都)以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。宇芯承诺：反对任何因民族、种族、年龄、性别、肤色、残疾、宗教信仰、政治身份、婚姻状态等不同而引起的歧视。诚邀您加入宇芯大家庭，让我们与宇芯(成都)一同成长、共创辉煌、共享成功！有意者请将中、英文简历按下列方式发送至我公司，务必请在邮件主题或传真件主题中注明应聘职位宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 人力资源部地址：成都市高新西区(出口加工区西区)科新路8号附2号邮编：611731传真：028-8795 8167招聘
统一社会信用代码：91510100765388262G
联系方式：028-68906288 另有29条
法定代表人：John Chia Sin Tet
经营行业：电子器件制造、集成电路制造
注册资本：11000万美元
注册时间：2004-12-02
工商住所：四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
工厂地址：四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
工商信息
| 企业名称 | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 | 统一社会信用代码 | 91510100765388262G |
|---|---|---|---|
| 法定代表人 | John Chia Sin Tet | 经营状态 | 存续 |
| 成立日期 | 2004-12-02 | 行政区划 | 四川省 成都市 郫都区 |
| 注册资本 | 11000万美元 | 实缴资本 | 11000万美元 |
| 企业类型 | 有限责任公司(外国法人独资) | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 工商注册号 | 510100400019889 | 组织机构代码 | 76538826-2 |
| 纳税人识别号 | 91510100765388262G | 营业期限 | 2004-12-02 至 2054-12-01 |
| 核准日期 | 2025-01-10 | 参保人数 | 2981 |
| 曾用名 | - | ||
| 注册地址 | 四川省成都市高新区西区科新路8号附2号 | ||
| 经营范围 | 芯片和集成电路产品封装测试，销售：销售相关服务和支持（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭相关许可证开展经营活动）。 | ||
注:该数据源于公开网络，无版权争议
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| 企业名称 | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 | 统一社会信用代码 | 91510100765388262G |
|---|---|---|---|
| 工厂实际区域 | 四川省 成都市 高新区 | 工厂实际地址 | 四川省成都市高新区西区科新路8号附2号 |
| 工厂实际行业 | 集成电路制造 | 工厂经营产品 | IC封装和测试,Wafer Bumping,晶圆测试,IC封装与测试,相关辅助服务,半导体封装测试技术 |
注:该数据源于公开网络，无版权争议
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